高空低氣壓試驗箱在國內(nèi)外需要參考那些標(biāo)準(zhǔn)及適用范圍!
來源：劍喬儀器
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發(fā)布日期：2021-06-04
使用高空低氣壓試驗箱在國內(nèi)外需要參考那些標(biāo)準(zhǔn)及適用范圍介紹如下：
一、國內(nèi)外低氣壓（高度）試驗的主要標(biāo)準(zhǔn)
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GB/T2423.25-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗方法
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GB/T2423.26-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/BM ：高溫/低氣壓綜合試驗方法
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GB2423.27-2005 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AMD：低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗方法
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GB/T2424.15-2008 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程溫度/低氣壓綜合試驗導(dǎo)則
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GJB 150.2-1986 軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 低氣壓（高度）試驗
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GJB 150.2A-2009 軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第二部分 低氣壓（高度）試驗
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GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗方法 方法 105 低氣壓試驗（等效美軍標(biāo)MIL-STD-202F）
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GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序 方法1001 低氣壓（高空工作）（等效美軍標(biāo)MIL-STD-883D）
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HB 6167.2-1989 民用飛機(jī)機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法 溫度和高度試驗
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HB 6167.2-2014 民用飛機(jī)機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法 第2部分：溫度和高度試驗
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MIL-STD-202F-1998，電子及電氣元件試驗方法
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MIL-STD-810C/F/G環(huán)境工程相關(guān)事項及實驗室測試
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MIL-STD-883D-2005，微電子器件試驗方法和程序
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RTCA/DO-160G Environmental Conditions andTest Procedures for Airborne Equipment Section 4.0 Temperature and Altitude（機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法）
二、高空低氣壓試驗箱各標(biāo)準(zhǔn)適用、目的、范圍的摘錄
GJB 150.2-1986
本標(biāo)準(zhǔn)適用于作為貨物在飛機(jī)上增壓艙內(nèi)運輸?shù)脑O(shè)備，在高海拔地區(qū)安裝和工作的設(shè)備。
GJB 150.2A-2009
1 范圍
……
本部分適用于對軍用裝備進(jìn)行低氣壓（高度）試驗。
……
3 目的與應(yīng)用
3.2 應(yīng)用
本試驗適用于：
a) 在高海拔地區(qū)貯存/工作的裝備。
b) 在飛機(jī)增壓或非增壓艙中運輸或工作的裝備（也可使用GJB 150.24A-2009進(jìn)行評價）。
c) 暴露于快速減壓或爆炸減壓環(huán)境中的裝備。確定暴露于該環(huán)境下的裝備出現(xiàn)的故障是否會損壞其平臺或造成人員傷害。
d) 在飛機(jī)外部掛飛的裝備。
3.3 限制
本試驗不適用于飛行高度超過30 000m的航天器、飛機(jī)或?qū)椛习惭b或工作的裝備。
HB 6167.2-1989
1 主題內(nèi)容與適用范圍
……本標(biāo)準(zhǔn)適用于民用飛機(jī)上會受到高、低溫和低氣壓影響的設(shè)備。
HB 6167.2A-2014
1 范圍
……
本部分適用于民用飛機(jī)上會受到高、低溫和氣壓環(huán)境影響的機(jī)載設(shè)備。
GB/T 2423.25-2008
1.1概述
……
本試驗?zāi)康氖谴_定元件、設(shè)備和其他產(chǎn)品對其貯存和使用中遇到的低溫-低氣壓綜合環(huán)境的適應(yīng)性。
……
1.2 低氣壓
本試驗程序適用于氣壓大于1kPa的壓力試驗。當(dāng)氣壓小于或等于1kPa時，可不必考慮試驗程序的內(nèi)容。
GB/T 2423.26-20081.1概述
……
本試驗?zāi)康氖谴_定元件、設(shè)備和其他產(chǎn)品對其貯存和使用中遇到的高溫-低氣壓綜合環(huán)境的適應(yīng)性。
1.2 低氣壓
本試驗程序適用于氣壓大于1kPa的壓力試驗。當(dāng)氣壓小于或等于1kPa時，可不必考慮試驗程序的內(nèi)容。
GB/T 2423.27-2005
1 高空低氣壓試驗箱目的
……
本試驗用于飛行器所使用的元器件和設(shè)備，特別是在非加熱和非增壓部位的元器件和設(shè)備。
2 試驗的一般說明
本試驗?zāi)ｏw行器升降期間，未增壓和溫度未控制的部位所遇到的環(huán)境條件。……
GJB 360B-2005
方法 105 低氣壓試驗
1 目的
確定元件和材料在低氣壓下耐電擊穿的能力；確定密封元件耐受氣壓差不破壞的能力；檢驗低氣壓對元件工作特性的影響及低氣壓下的其他效應(yīng)；有時候可用于確定機(jī)電元件的耐久性。
本方法是常溫條件下的低氣壓試驗。……（元件及其材料）
GJB 548B-2005
方法1001 低氣壓（高度）試驗
1目的
本試驗是模擬飛機(jī)或其他飛行器在高空飛行中所遇到的低氣壓條件來進(jìn)行的。本項試驗的目的測定元器件和材料在氣壓減小時，由于空氣和其他絕緣材料的絕緣強度減弱抗電擊穿失效的能力。……（軍用及空間應(yīng)用的微電子器件）
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